無鉛低溫錫膏適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產品

錫鉍無鉛錫膏熔點138攝氏度是針對于耐熱溫度相對較低的基材而設計的一款無鉛環保焊錫膏。。

▼ 產品特點

01：合金成份中含58%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強度低是 低溫無鉛錫膏的缺陷

 02：焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求

03：潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩定，更有效地保證粘貼品質

 04：易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩定，連續印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

05：更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程

06： 摻入新的脫膜技術，操作過程減少擦網次數，提高工作效率

07： 焊點飽滿、均勻，有爬升特性

08：可用于通孔滾軸涂布工藝。

09：表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題

▼ 使用說明

使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用，錫膏應在5-10℃環境下儲藏期限為6個月。