BGA系列
瀏覽次數：1844
詳細信息
|
產品名稱
|
BGA系列 |
|
計量單位
|
kg |
|
產品描述
|
產品名稱 BGA錫球、錫珠、solder ball、無鉛焊錫球 執行標準 QB/YTMM01-2005；JIS Z 3282S 牌 號 SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC 主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。 性 狀 產品規格 0.13——0.76mm |
相關產品
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，環球塑化網對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優先選擇“塑企通”會員合作!
（2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請向環球塑化網舉報。
關閉
