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HL325
符合GB/T: BAg45CuZnSn 相當AWS: BAg-36
說明：HL325是含銀45%的無鎘銀釬料，它具有良好的漫流性和填滿間隙能力，釬焊工藝性能優(yōu)良。
用途：用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
釬料化學成分（質(zhì)量分數(shù)） (%)
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Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
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44.0~46.0 |
26.0~28.0 |
23.5~27.5 |
2.0~3.0 |
釬料熔化溫度: (℃)
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固相線 |
液相線 |
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640 |
680 |
注意事項：
1. 釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2. 釬焊時須配溶劑共同使用。
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