電子灌封膠是一種低粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

　　二、典型用途：

　　-精密電子元器件

　　-透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

　　三、使用工藝：

　　1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

　　2. 混合時，應遵守A組分：B組分= 10：1的重量比。

　　3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

　　4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

　　以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

　　..不完全固化的縮合型硅酮

　　..胺(amine)固化型環氧樹脂

　　..白蠟焊接處理(solder flux)

四、固化前后技術參數：

　　以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。千京科技公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。

　　五、注意事項:

　　1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

　　2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。

　　3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

　　4、膠液接觸以下化學物質會使膠不固化：

　　1)有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

　　2)硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

　　3)胺類化合物以及含胺的材料。

　　在使用過程中，請注意避免與上述物質接觸。

　　六、貯存及運輸：

　　1.本產品的貯存期為1年(25℃以下)。

　　2.此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

　　3.超過保存期限的產品應確認有無異常后方可使用。