第十七屆日本嵌入式系統展覽會
17TH  ESEC 2014
展會時間：2014年5月14日-16日       

展會地點：東京有明展覽館(TokyoBigSight)  
舉辦周期：一年一屆
中國組展：北京京程天驕國際會展有限公司

展品范圍：
微處理器/ DSP /硬件:MPU / MCU，DSP，ASSP / ASIC，FPGA / PLD，媒體處理器，MCU/DSP/FPGA/單片機,總線控制器/接口,模擬芯片/AD/DA,電源管理/功率器件,嵌入式存儲/工業存儲,傳感器/光電元件 嵌入式平臺等。
軟件:實時操作系統，中間件，設備驅動程序，軟件組件，嵌入式Linux，嵌入式數據庫，可用性相關解決方案，內置字體，其他軟件IP
EDA /系統設計工具:EDA工具，協同設計工具，協同驗證工具等
開發工具支持:冰器，仿真器，調試器，微電腦CASE，模擬器，系統設計工具，示波器，LSI設計/驗證工具等。其他相關產品/服務
展會介紹：
第十七屆日本嵌入式系統展覽會將在2014年5月14日至16日在日本東京展覽中心舉行，由Reed Exhibitions Japan主辦，ESEC為業界性的系統整合開發技術展之一。為從軟件，硬件和組件，系統集成和開發平臺的嵌入式系統所需的一切。 2012年的展出總面積16000平方米。據展覽當局統計發布的信息2012年共有來自12個國家和地區的220家行業的參展商與來自15個國家的20000名專業觀眾光臨了這一盛會。
隨著嵌入式技術越來越多地融入生產、工作、生活的方方面面，技術變革帶來的便利性、創造力與生產力提升越來越明顯，各領域對智能化技術與產品的需求也越來越旺盛；2012年，工信部更是將智能工業、智能交通、智能電網、智能安防、智能醫療、智能家居等產業的規模化應用列入"十二五規劃"。在技術創新、市場需求與政策指引的多重作用下，各種設備、產品及服務的智能化趨勢已勢不可擋。

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