點擊圖片查看大圖無機浸滲劑技術參數
無機浸滲劑主要用來封堵金屬鑄件內部泄漏性微孔、砂眼或隙縫，使這些泄漏性不良產品重新成為合格可使用產品；無機浸滲劑也可用于各種粉末冶金件（金屬燒結體）的封孔、電鍍效果改良和機加工處理。在材料改良領域里屬不可缺少的處理技術。 無機浸滲劑成本低，操作簡單，耐高溫性好。
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基本參數 |
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主要成分 |
硅酸鹽 |
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處理工藝 |
真空-加壓-清洗-固化 |
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粘度(mPa.s) |
＞35 |
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清洗性 |
良好 |
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pH |
＞10.0 |
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固體分 |
35-45% |
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耐熱性 |
MAX： 600 (℃) |
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浸滲效果 |
僅限于50-100μm微孔，效果不如有機浸滲劑 |
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使用成本 |
略低于有機浸滲劑 |
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保管方法 |
常溫、避光 |
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技術參數 |
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密度（g/cm3) |
1.38-1.40 |
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溶解性 |
易溶于水 |
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固化方式 |
常溫，干燥 |
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固化溫度(℃) |
95/干燥 |
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固化時間(min) |
120/干燥 |
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有效封孔直徑(μm) |
40~80
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保存條件(℃) |
常溫 |
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