高導熱環氧灌封膠 美國洛德6035（進口）

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電子灌封材料
我們可提供各類環氧樹脂、有機硅類灌封材料。
 
環氧灌封膠：符合UL認證、低模量、耐高溫、高導熱，用于普通灌封、點火線圈灌封、電源模塊灌封、磁感線圈灌封、各類傳感器灌封等。
 

 產品 粘度(cps) 混合比例
(重量比) 固化條件 硬度 強度(psi) 特性
CIRCALOK 6007 R: 15,000
H: 80-105 100:5.5 16小時25℃
2小時65℃ 85D 8,400 高導熱率，高強度，低放熱，低收縮率，通過UL94-V0認證。
CIRCALOK 6035 10,000 100:100 24小時25℃
2小時65℃ 75D 5,000 高導熱率，中等強度，通過UL94-V0認證，有紅色和綠色可供選擇。
300 2,000-40,000 100:7-100:100 24小時25℃
2小時100℃ 65D-90D 2,200-9,800 可混合得到不同的硬度和強度。
340 7,000-60,000 100:3.5-100:7.0 24小時25℃
2小時150℃ 90D-95D 6,300-9,400 高導熱率，中等強度，通過UL94-V0認證。
600 1,200-10,000 100:14-100:100 24小時25℃
2小時100℃ 60D-92D 2,300-10,900 可混合得到不同的硬度、強度和顏色，符合食品安全認證。
EP-809 2,800 100:32 16小時90℃+
2小時125℃ 92D 11,500 適合高壓汽車電子點火線圈。
EP-830 4,000 100:28 3小時100℃+
2小時150℃ 97D 12,300 適合汽車電子點火線圈，粘接強度高。
ES-111 6,000 100:29 2.5小時90℃
2小時140℃ >90D ---- 適用于高壓汽車電子點火線圈，優異的耐高壓和熱沖擊的性能。
 
有機硅灌封膠：符合UL認證、低模量、低粘度、高導熱(0.8-3.2w/mk)用于普通灌封、電源模塊灌封、各類傳感器灌封等。

 產品 粘度(cps) 混合比例
(重量比) 固化條件 硬度 CTE
(ppm) 強度(psi)
熱導率
特性
CIRCALOK 6702 30,000 100:100 16-24小時80℃ 65A - 600 1.46 導熱灌封，紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-VO認證
CIRCALOK 6703 8,000 100:100 4小時65℃ 60A 220 600 0.8 電子元件導熱灌封，低模量，良好的絕緣性能，灰色，通過UL94-V0認證。
CIRCALOK 6705 2,500 100:100 2小時65℃ 60A 100 300 0.4 電子元件灌封，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-309 3,500 100:100 15分鐘100℃
10分鐘120℃ 45A 190 50 1.0 電子元件導熱灌封，低模量，低粘度，良好的絕緣性能，黑色，通過UL94-V0認證。
SC-320 35,000 100:100 60分鐘125℃ 60A 110 300 3.2 電子元件導熱灌封，粉紅色，高導熱率，耐熱沖擊，通過UL94-V0認證。