電子灌封硅膠

【產品特點】

● 本品為黑色常溫固化環氧灌封膠，粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；

● 可常溫或中溫固化，固化速度適中；

● 固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；

● 固化物有阻燃性能，耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；

● 固化物具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。

電子灌封封裝硅膠【適用范圍】

● 凡需要灌注密封、封裝保護、絕緣防潮的電子類或其它類產品均可使用；

● 廣泛應用于變壓器、AC電容、高壓包、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電源模塊、電子控制器及其它電子元器件的灌封；

● 不適用于有彈性或軟質外殼類產品的灌封。

電子灌封封裝硅膠【外觀及物性】

型    號               HY-070A               HY-070B

顏    色              黑色粘稠液體         褐色液體

比    重25℃          1.55g/㎝3            1.05g/㎝3

粘    度25℃          5800-6100cps         70-90cps

保存期限25℃          6個月                6個月

電子灌封封裝硅膠電子灌封封裝硅膠【使用方法】

配      比： A：B = 100：20（重量比）

可使用時間： 25℃×40分鐘（100g混合量）

固化  條件： 常溫6-8小時或60℃×1小時 

● 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；

● 使用時請先檢查A劑，觀察是否有沉降，并將A劑充分攪拌均勻；

● 按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

● 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；

● 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

● 固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

電子灌封封裝硅膠【固化后特性】

誘 電 率                1KHZ                 3.75

誘電損失                1KHZ                 0.02

抗壓強度                kg/mm2               24

彎曲強度                kg/mm2                  11

引張強度                kg/mm2                 16.5

沖擊強度                kg/mm2/cm2            8.5

介電常數                1KHZ                 3.8~4.2

硬    度                SHORE  D             81

熱變形溫度              ℃                   82

體積電阻 25℃           Ohm-cm               1.35×1015

表面電阻 25℃           Ohm                  1.2×1014

耐 電 壓 25℃           Kv/mm                16~18

電子灌封封裝硅膠【注意事項】

● 本品在混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，并會放出部分熱量；

● 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；

● 可使用時間：是指在25℃條件下，100g混合后的膠液的粘稠度增加一倍的  時間，并非可操作時間之后, 膠液不能使用；

● 有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度皮膚過敏，有輕度癢痛，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈；

● 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯。

電子灌封封裝硅膠【儲存與包裝】

● 本品需在通風、陰涼、干燥處密封保存，保質期六個月，過期經試驗合格，可繼續使用；

● 包裝規格為每組30kg，其中包含主劑25kg/桶、固化劑5kg/桶。

電子灌封封裝硅膠