(I)氫氧化鎂的粒徑

在通常的環氧基的配方體系中，為了使填料在樹脂中均勻分散，一般認為填料的粒徑好為2～8μm，大粒徑不超過20μm。若粒徑過大，則會在以下幾方面影響層壓板的制造與使用：

1、樹脂體系穩定性差，填料容易在上膠膠槽和反應釜底部出現沉現象。

2、在上膠過程中，填料在玻纖布中的分布不均勻，影響產品的材質透明性。

3、若粒徑過小，填料粉末容易結團，在溶膠時也不易分散均勻。即使是粒徑為2～8μm的填料，在生產過程中還須配備高速攪拌分散裝置。

(II)氫氧化鎂的填充量

 在通常的環氧基的配方體系中，為了使填料在樹脂中均勻分散，不影響膠的粘度和上膠質量，一般填料的量為20-30%好，大量不超過40%。若添量過大，則會在以下幾方面影響層壓板的制造與使用：

1、填料分散不開，上膠困難。

2、在攪拌過程中，產生的熱，易出現沉淀。

3、層壓制品的力學性能下降，出現起層現象，使用壽命降低。

 我公司與幾大廠家經過多次試驗,得出了不同絕緣產品要使用不同粒徑的填料,個別產品還須適當的助劑配合使用。

 現在，仍有部分廠家在使用氫氧化鋁和二氧化硅，據我公司多年研究及客戶使用經驗，氫氧化鋁和二氧化硅并不適合在覆銅板及層壓板中使用，主要體現在耐熱性、加工性等方面。我司為電氣絕緣行業研發的無鹵環保填充型阻燃劑氫氧化鎂與氫氧化鋁、二氧化硅相比較，有以下優勢：

u     與氫氧化鋁比較

可完全替代ATH在絕緣材料中的使用并在某些方面優越于ATH，彌補了ATH在電氣絕緣材料中的空白和不足。

1、優異的電氣絕緣性能。

2、更高的耐熱性，其分解溫度在340℃ ，可滿足高溫（280℃焊錫溫度）加工的要求。

3、優異的性價比，其價格是同規格ATH的一半。

4、長期穩定的供貨和價格。

u     與二氧化硅比較

同二氧化硅相比在加工工藝上有明顯提高。

1、對設備的損耗小，易混合均勻。

2、成品在加工過程中的硬度有明顯降低，有利于后鉆孔等加工工序。

3、成本大幅降低。