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RD-L18I 半導體激光機
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商品描述
半導體固體激光打標機
機型特點
*該設備使用半導體泵浦固體激光器，用波長為808nm半導體激光器泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下產生波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。
*光學系統采用全密封結構。
*具有光路預覽和焦點指示功能。
*專業設計的激光諧振腔使得輸出光束質量更好，加工線條更精美。
*激光振鏡掃描精度高，速度快，性能穩定。
*水冷系統溫度自動調節為機器長壽命工作提供了可靠保障。
* 采用全模塊化設計，各模塊具有相應獨立的運行空間，相互連接簡單、直接，大限度地減少電磁干擾和熱干擾，保證了系統長時間工作的穩定性。
*同時配以精密XYZ三維工作臺，能夠實現精密定位要求。
*工作臺面較大，行程較長，適用于較大物件打標。
*系統能夠自動編碼，自動打印序列號、批號、日期等。
*軟件控制系統以WINDOWS XP為操作平臺，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多種文件輸出。
適用范圍
可雕刻和標記金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。
廣泛應用于五金制品、工具配件、電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、通訊器材、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、儀器儀表、塑膠按鍵、建筑材料、醫療器械等行業。
適用材料
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），（透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。
技術參數
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激光參數/型號
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XJDP-75L-Ⅱ
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XJDP-75L-Ⅱ
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激光波長
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1064nm
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1064nm
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大激光功率
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50W
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75W
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光束質量M2
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＜4
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＜6
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激光重復頻率
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≤30KHz
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≤50KHz
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打標范圍
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110mm×110mm（可選配）
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110mm×110mm（可選配）
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標刻線寬
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≤0.02mm
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≤0.025mm
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一次標刻深度
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≤0.3mm (視材料可調)
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≤0.4mm (視材料可調)
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刻寫線速度
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≤7000mm/s
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≤7000mm/s
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小字符
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0.2mm
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0.2mm
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重復精度
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±0.003mm
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±0.003mm
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水冷系統
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0.6 P
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0.6 P
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溫度控制精度
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±0.1℃
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±0.1℃
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整機功率
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1.5 KW
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2 KW
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供電要求
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單相/220V/50Hz/10A
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單相/220V/50Hz/15A
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深圳市雷丁科技有限公司
工廠地址：深圳市福田區商報路天健工業區18棟東2樓
網址： http://www.szreading.com
電話：0755-83242741， 聯系人：駱成真
手機：13715062579, QQ: 896083191
郵箱： diana_luo@126.com
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