CU200是我公司引進(jìn)國(guó)外技術(shù)新研制開(kāi)發(fā)的新一代環(huán)保鍍銅新工藝,其特點(diǎn)如下:
無(wú)需劇毒物質(zhì)溶液,很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結(jié)合力強(qiáng)
鍍液穩(wěn)定可靠,壽命長(zhǎng)
鍍液活性強(qiáng),陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無(wú)脆性
廢水處理容易,只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物,可達(dá)標(biāo)排放。
環(huán)保堿性鍍銅鍍液的控制與維護(hù)
200A電鍍濃縮液為基礎(chǔ)基質(zhì)提供銅。在電鍍過(guò)程中,沉積的銅由陽(yáng)極侵蝕補(bǔ)充。帶出的復(fù)雜藥劑由添加200B補(bǔ)充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時(shí)才能添加200A。鍍液中銅含量,掛鍍一般維持在8~10g/L,滾鍍維持在6~8g/L。在生產(chǎn)過(guò)程中由于鍍液的帶出損耗和電極過(guò)程的損失,可根據(jù)化學(xué)分析進(jìn)行補(bǔ)充,每缺少銅lg/L,可補(bǔ)充200A33mL/L。
200B補(bǔ)充液中含復(fù)雜藥劑,它的添加可作為帶出的補(bǔ)充和因電化學(xué)作用而消耗的量,過(guò)少將會(huì)引起結(jié)合力下降,輕微過(guò)量將不會(huì)引起什么不良影響。200B補(bǔ)充液中含有較強(qiáng)酸性物質(zhì),所以添加小心,且加入后需要用50%的調(diào)整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh,也可根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)添加。
鍍液的pH值應(yīng)控制在9.5~10,不可低于9,以免影響鍍層結(jié)合力,升高pH值用碳酸鉀,降低pH值用200B。
陽(yáng)極材料采用軋制高純銅板為好,為防止陽(yáng)極泥及銅粉污染鍍液,好用尼龍?zhí)祝⑦B續(xù)過(guò)濾鍍液。
應(yīng)嚴(yán)格防止CN一和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液,導(dǎo)致鍍層外觀變差,產(chǎn)生霧狀,結(jié)晶粗糙,色澤暗紅等缺陷。
詳情可進(jìn)官網(wǎng):http://www.fsrchg.com/products/dianduxilie/dutong/show_128.html
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