點擊圖片查看大圖產品的應用：
TCP，COF，COG，FOG or Pre-Bonding
為了防止因PCB的段差和Particle引起的Glass Panel的破損，可吸收沖擊力的作用。
可以生產的厚度為0.2mm，0.25mm，0.3mm，0.45mm.長度和寬度可按照客戶要求生產。
本產品特別適用在TFT-LCD的組裝工程，把Flexible PCB壓縮Glass Panel的工程中祈禱Heating Tool的熱傳達和緩沖作用。
所以不會給PCB帶來在組裝工程中熱和壓力發生的Damage.
產品的特點：
-硅本身為極高的傳熱性和緩沖性，不會給PCB帶來Damage.
-對熱具有很強的耐高溫特性。
-具有極高的恢復力和非粘貼性。
產品的特性：
-耐高溫為300度左右。
-壓合次數為30~50次
-產品顏色有黑色，灰色的（防靜電的和不防靜電的）
熱壓硅膠帶
免責聲明：（1）以上所展示的信息由企業自行提供，內容的真實性、準確性和合法性由發布企業負責，環球塑化網對此不承擔任何保證責任。我們原則上建議您優先選擇“塑企通”會員合作! （2）同時我們鄭重提醒各位買/賣家，交易前請詳細核實對方身份，切勿隨意打款或發貨，謹防上當受騙。如發現虛假信息，請向環球塑化網舉報。
簡繁切換