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硬件措施:
主要模塊均采用大規模或超大規模集成電路,大量開關動作由無觸點的電子存儲器完成,I/O系統設計有
完善的通道保護和信號調理電路。
① ? ?屏蔽——對電源變壓器、CPU、編程器等主要部件,采用導電、導磁良好的材料進行屏蔽,以防外
界干擾。
② ? ?濾波——對供電系統及輸入線路采用多種形式的濾波,如LC或π型濾波網絡,以消除或抑制高頻
干擾,也削弱了各種模塊之間的相互影響。
③ ? ?電源調整與保護——對微處理器這個核心部件所需的+5V電源,采用多級濾波,并用集成電壓調整
器進行調整,以適應交流電網的波動和過電壓、欠電壓的影響。
④ ? ?隔離——在微處理器與I/O電路之間,采用光電隔離措施,有效地隔離I/O接口與CPU之間電的聯系
,減少故障和誤動作;各I/O口之間亦彼此隔離。
⑤ ? ?采用模塊式結構——這種結構有助于在故障情況下短時修復。一旦查出某一模塊出現故障,能迅
速更換,使系統恢復正常工作;同時也有助于加快查找故障原因。
聯系信息:
名 稱: 深圳長欣自動化設備有限公司(廈門辦事處)
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Series系統,FBM(現場輸入/輸出模塊)順序控制、梯形邏輯控制、
事故追憶處理、數模轉換、輸入/輸出信號處理、數據通信及處理等。 Invensys Triconex: 冗余容錯控
制系統、基于三重模件冗余(TMR)結構的現代化的容錯控制器。 Bently Nevada(本特利):
3500/3300系統 Westinghouse(西屋): OVATION系統、WDPF系統、WEStation系統備件。 Rockwell?
Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、?
CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。 Schneider?
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